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一种双向可控硅的制作方法及双向可控硅 

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申请/专利权人:福建福顺微电子有限公司

摘要:一种双向可控硅的制作方法,包括如下步骤,选取N型单晶硅材料片,在所述N型单晶硅材料片上生长一层2.0um以上氧化层,用双面光刻机刻出正、反面隔离图形,并用化学腐蚀液去除不需要的氧化层腐蚀出隔离区域,在所述隔离区域上沉积P型杂质源,然后进行高温扩散,形成第六P型层,在晶圆正面用光刻、注入方法,形成P型分压环,注入条件为基区注入剂量的1%,区别于现有技术,上述技术方案通过改变P2结深和P4结深能够使得产品有更好的dvdt表现,同时还由于增加了n5的有效重叠面积,能够使得电子注入能力增加,降低IGT4电流,使得本产品的通电表现更为稳定。

主权项:1.一种双向可控硅的制作方法,其特征在于,包括如下步骤,选取N型单晶硅材料片,在所述N型单晶硅材料片上生长一层2.0um以上氧化层,用双面光刻机刻出正、反面隔离图形,并用化学腐蚀液去除不需要的氧化层腐蚀出隔离区域,在所述隔离区域上沉积P型杂质源,然后进行高温扩散,形成第六P型层,在晶圆正面用光刻、注入方法,形成P型分压环,注入条件为基区注入剂量的1%,在晶圆正面用光刻方法形成P2层图形,背面不保留光刻胶,在晶圆正面做硼离子注入得到第二P型层,在晶圆背面做硼离子注入得到第四P型层,在晶圆正面的离子注入剂量高于晶圆背面离子注入剂量,使得第二P型层结深大于第四P型层结深,用光刻、湿法腐蚀的方法形成正面发射区图形、背面发射区图形,所述正面发射区为第一N型层,所述背面发射区图形为第五N型层,在双向可控硅的高度方向的投影中,所述第五N型层的与正面G极区域有效重叠的面积增大30%-70%,在晶圆正面制作可控硅阴极、门极,在背面暴露氧化层制作阳极。

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