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一种模切工艺及模切系统 

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申请/专利权人:深圳市领略数控设备有限公司

摘要:本发明公开了一种模切工艺及模切系统,在本发明的模切工艺中,先将料带上的一第一加工段移动至第一模切区域内,接着对料带位于第二模切区域的部分进行模切,以在第一加工段内模切形成第一轮廓,紧接着驱动料带移动,以使第一模切区域内的第一加工段移动至第二模切区域内,而后对料带位于第二模切区域的部分进行模切,以在第一加工段内模切形成第二轮廓和第三轮廓,并形成第一模切结构和第二模切结构,且形成模切件。在本申请的模切工艺中,第一模切结构的轮廓线和第二模切结构的轮廓线之间,距离相近的部分能够被分开模切,从而使得同一刀模上的各个刀片之间的距离能够增大,以降低刀片发生崩刃的概率。

主权项:1.一种模切工艺,其特征在于,用于在料带10上加工出模切件200,所述模切件200包括第一模切结构210和第二模切结构220,所述第二模切结构220完全贴合于所述第一模切结构210上,所述第一模切结构210具有第一轮廓211和第二轮廓212,所述第二模切结构220具有第三轮廓221,所述第二轮廓212在水平投影面上与所述第三轮廓221相重合;所述模切工艺包括有以下步骤:将所述料带10上的一第一加工段110移动至第一模切区域510内,所述料带10包括多个第一加工段110,多个所述第一加工段110沿所述料带10的长度方向间隔分布,每一所述第一加工段110内均能够加工形成一所述模切件200;对所述料带10位于所述第一模切区域510的部分进行模切,以在所述第一加工段110内模切形成所述第一轮廓211;驱动所述料带10移动,以使所述第一模切区域510内的所述第一加工段110移动至第二模切区域520内;对所述料带10位于所述第二模切区域520的部分进行模切,以在所述第一加工段110内模切形成所述第二轮廓212和所述第三轮廓221,并形成所述第一模切结构210和所述第二模切结构220,且形成所述模切件200。

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