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申请/专利权人：深圳市电通材料技术有限公司
摘要：本发明提供一高表面积导流散热基板及其制造方法，其包括一导流散热腔和于所述导流散热腔内多个间隔设置的导流柱，其中所述导流柱具有相对的一破流端和一导流端，以及连接所述破流端和所述导流端的两曲面导流壁，其中所述曲面导流壁自所述破流端向所述导流端的方向与所述波流端和所述导流端的连线距离先增大后减小，且两所述曲面导流壁在垂直于所述破流端和所述导流端的连线的方向上的最大距离小于所述破流端和所述导流端之间的距离，其中所述导流散热腔被一注入口和一输出口连通，其中所述导流柱以所述破流端向所述导流端的方向与所述注入口向所述输出口的方向同向的状态被布置，以将相变介质沿所述注入口向所述输出口的方向导流。
主权项：1.高表面积导流散热基板，其特征在于，包括：一基底板；一金属层，其中所述金属层被承载于所述基底板；多个导流柱，其中所述导流柱被间隔设置于所述金属层上方，其中所述导流柱具有相对的一破流端和一导流端，以及连接所述破流端和所述导流端的两曲面导流壁，其中所述曲面导流壁自所述破流端向所述导流端的方向与所述波流端和所述导流端的连线距离先增大后减小，且两所述曲面导流壁在垂直于所述破流端和所述导流端的连线的方向上的最大距离小于所述破流端和所述导流端之间的距离；一边框，其中所述边框被设置于所述金属层上方并绕设于多个所述导流柱外周；以及一金属盖板，其中所述金属盖板被设置于所述边框上方并与所述边框和所述金属层共同构成一导流散热腔，其中所述高表面积导流散热基板具有连通所述导流散热腔的一注入口和一输出口，其中所述导流柱以所述破流端向所述导流端的方向与所述注入口向所述输出口的方向同向的状态被布置，以当相应的相变介质经所述注入口被注入于所述导流散热腔时，能够沿所述注入口向所述输出口的方向被导流。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市电通材料技术有限公司 高表面积导流散热基板及其制造方法
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