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申请/专利权人：欣旺达电子股份有限公司
摘要：本申请涉及电池技术领域，尤其是涉及一种PCM分流散热结构、电池保护板及电池。PCM分流散热结构包括PCB板、MOS管和金属过孔，MOS管的至少一个引脚通过通流焊盘焊接于PCB板上，通流焊盘通过金属过孔与PCB板的至少两个线路层电连接。因此，流经MOS管的电流，能够通过其引脚处的金属过孔直接分流至PCB板的各线路层，从而能够有效降低通电流路径的内阻，有效降低PCM以及电池保护板的内阻；同时通过将金属过孔直接设置于通流焊盘的下方，也使得MOS管通电流时产生的热量能够及时通过金属过孔传导散热，避免PCM温升过高。
主权项：1.一种PCM分流散热结构，其特征在于，包括PCB板、MOS管和金属过孔；所述PCB板上设有至少一个通流焊盘，所述MOS管的至少一个引脚通过所述通流焊盘焊接于所述PCB板上；所述PCB板设有至少两个线路层，所述金属过孔从与所述通流焊盘对应的位置贯穿所述PCB板厚度方向的至少部分区域，使所述通流焊盘通过所述金属过孔与至少两个所述线路层电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 欣旺达电子股份有限公司 PCM分流散热结构、电池保护板及电池
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