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申请/专利权人：芯创(天门)电子科技有限公司
摘要：本发明涉及半导体芯片及其封装相关技术领域，公开了一种自适应微流散热型半导体芯片及其封装方法，包括：封装组件、微流散热芯片，所述微流散热芯片包括半导体芯片、微流散热组件，所述半导体芯片包括多个焊盘、端子、数据输入电路、数据输出电路、内部焊接导线、内部电路，所述微流散热芯片内通过内部焊接导线与对应的各焊盘及端子进行焊接连通；本发明的一种自适应微流散热型半导体芯片及其封装方法中通过封装结构及微流散热组件的组合设置，可实现自适应的微流散热功能，进一步提高有限散热空间及散热流量的实际作用效果，大大提高微流散热的实际效率。
主权项：1.一种自适应微流散热型半导体芯片，其特征在于：包括封装组件、微流散热芯片，所述微流散热芯片包括半导体芯片、微流散热组件，所述半导体芯片包括多个焊盘、端子、数据输入电路、数据输出电路、内部焊接导线、内部电路，所述微流散热芯片内通过内部焊接导线与对应的各焊盘及端子进行焊接连通，所述微流散热组件包括阵列固定设置于所述半导体芯片表面的导热间隔杆，各所述导热间隔杆之间形成散热间隙，各所述导热间隔杆左侧末端焊接连接于接触导热片，所述导热间隔杆右侧末端设有固定限位柱，所述固定限位柱顶部固定安装有导热柱，所述封装组件包括封装基板、封装盖板，所述封装基板内设有芯片嵌装槽，所述微流散热芯片嵌入固定安装于所述芯片嵌装槽内，所述芯片嵌装槽内设有与所述接触导热片连接的导热片，所述封装盖板通过螺钉、螺孔组件固定安装于所述封装基板上侧形成封装盒体，所述封装盖板顶部端面设有散热透气部，所述散热透气部中心设有用于透气散热的透气孔膜片，所述封装盖板内侧在所述散热透气部下侧位置固定安装有散热风扇，所述封装盖板内侧于所述散热风扇下侧位置固定安装有适应散热机构，所述适应散热机构包括适应散热盒，所述适应散热盒阵列设有与所述芯片嵌装槽连通的气流散热槽，所述气流散热槽内转动安装有散热调节板，所述气流散热槽边侧固定安装有用于调控所述散热调节板的自适应组件，通过散热调节板的转动调节对应所述气流散热槽连通散热流量，所述适应散热盒内设有散热液盒，所述导热片顶部末端嵌入置于所述散热液盒内。
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