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申请/专利权人：歌尔微电子股份有限公司
摘要：本发明提供一种多量程多灵敏度压力MEMS芯片，包括衬底，在所述衬底上设置有电容式传感器组件和压阻式传感器组件；其中，所述电容式传感器组件包括设置在所述衬底上的电容上极板和电容下极板，所述电容上极板和所述电容下极板之间形成有绝缘间隙；并且，所述压阻式传感器组件包括压阻单元，所述压阻单元设置在所述电容上极板或所述电容下极板上。本发明提供的多量程多灵敏度压力MEMS芯片既能够实现电容式小压力的测量，又能够实现压阻式大压力的测量。
主权项：1.一种多量程多灵敏度压力MEMS芯片，包括衬底，其特征在于，在所述衬底上设置有电容式传感器组件和压阻式传感器组件；其中，所述电容式传感器组件包括设置在所述衬底上的电容上极板和电容下极板，所述电容上极板和所述电容下极板之间形成有绝缘间隙；并且，所述压阻式传感器组件包括压阻单元，所述压阻单元设置在所述电容上极板或所述电容下极板上；其中，当所述电容上极板和所述电容下极板均设置在所述衬底的内部时，在所述绝缘间隙内填充有绝缘介质，所述电容上极板、所述绝缘介质以及所述电容下极板共同组成所述压阻式传感器组件的敏感膜；当所述电容下极板设置在所述衬底的内部，所述电容上极板设置在所述衬底的上方时，所述电容下极板构成所述压阻式传感器组件的敏感膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 歌尔微电子股份有限公司 多量程多灵敏度压力MEMS芯片
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