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申请/专利权人：深圳西可实业有限公司
摘要：本发明涉及TGV基板制造技术领域，具体涉及一种用于TGV导电层去除的切除设备，包括：机架；工作台，安装于机架，用于放置并固定待加工元件；移动机构，安装于机架，且用于横向移动；升降机构，安装于移动机构，且用于竖向移动；切除机构，安装于升降机构，包括驱动元件与刀片组，刀片组包括多个刀头模块，每个刀头模块均包括主轴、带轮与刀头，带轮安装于主轴的一端，刀头安装于主轴的另一端，驱动元件同时驱动所有带轮，以使主轴带动刀头转动切除待加工元件的柱状导电介质；检测机构，安装于升降机构，用于检测待加工元件的基板四周非图形区，确定基板厚度及对应柱状导电介质切除位置。
主权项：1.一种用于TGV导电层去除的切除设备，其特征在于，包括：机架；工作台，安装于所述机架，用于放置并固定待加工元件；移动机构，安装于所述机架，且用于横向移动；升降机构，安装于所述移动机构，且用于竖向移动；切除机构，安装于所述升降机构，包括驱动元件与刀片组，所述刀片组包括多个刀头模块，每个所述刀头模块均包括主轴、带轮与刀头，所述带轮安装于所述主轴的一端，所述刀头安装于所述主轴的另一端，所述驱动元件同时驱动所有所述带轮，以使所述主轴带动所述刀头转动切除所述待加工元件的柱状导电介质；检测机构，安装于所述升降机构，用于检测所述待加工元件的基板四周非图形区，确定所述基板厚度及对应所述柱状导电介质切除位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳西可实业有限公司 一种用于TGV导电层去除的切除设备
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