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申请/专利权人：光宝科技股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种导电连接结构，包括：基板、图案化电路层、保护膜、焊料层、导电板以及导线。图案化电路层包括至少一个焊垫，位于基板的表面。保护膜覆盖于图案化电路层上。焊料层通过保护膜而与至少一个焊垫接触。导电板位于保护膜上，且和焊料层接触。导线与导电板接触。本实用新型的导电连接结构，可以在无需大幅增加制造成本的情况下，排除习知介电保护膜与焊锡氧化的负面影响，改善导线与图案化电路层的焊垫之间的导电稳定度。
主权项：1.一种导电连接结构，其特征在于，包括：一基板；一图案化电路层，包括至少一焊垫，位于该基板的一表面；一保护膜，覆盖于该图案化电路层上；一焊料层，通过该保护膜而与该至少一焊垫接触；一导电板，位于该保护膜上，且和该焊料层接触；以及一导线，与该导电板接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 光宝科技股份有限公司 导电连接结构
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