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申请/专利权人：青岛科芯半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种IGBT芯片及其封装结构，涉及IGBT芯片封装技术领域，一种IGBT芯片，所述IGBT芯片包括芯片本体及键合线，所述键合线均布有多组，且键合线一端通过焊料焊接在芯片本体的上方。本发明的IGBT芯片使用导线键合结构进行封装作业的过程中，通过支撑组件、定位组件及限位组件的相互配合，推动限位板上的挤压斜面与定位槽上放置后且未粘固的芯片本体一侧相抵，通过各组限位板上挤压斜面与芯片本体四周的相抵挤压作用，对放置后的芯片本体进行居中定位，且通过各组挤压斜面的相抵推动，对定位放置后的芯片本体进行挤压限位，保证芯片本体放置的精准度，进一步的保证IGBT芯片封装的效果。
主权项：1.一种IGBT芯片，所述IGBT芯片包括：芯片本体101及键合线102，所述键合线102均布有多组，且键合线102一端通过焊料焊接在芯片本体101的上方。
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权利要求：
百度查询： 青岛科芯半导体有限公司 一种IGBT芯片及其封装结构
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