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双自对准负反馈沟槽半导体器件及制造方法 

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申请/专利权人:深圳真茂佳半导体有限公司

摘要:本申请公开了一种双自对准负反馈沟槽半导体器件及制造方法,双自对准负反馈沟槽半导体器件包括衬底和外延层,外延层内设有嵌埋式栅极结构;外延层内且位于嵌埋式栅极结构的一侧设置有基区;外延层内位于嵌埋式栅极结构的另一相对侧由下往上依次设置有第一沟道区、第二沟道区源区;基区以侧边完全覆盖方式相接于第一沟道区、第二沟道区与源区远离嵌埋式栅极结构的侧边,基区的掺杂浓度高于第一沟道区的掺杂浓度,第二沟道区的掺杂浓度低于源区的掺杂浓度以构成在第一沟道区与源区之间的负反馈电阻,实现栅源极耐压分压。本申请在沟道区域形成负反馈电阻,能够自动调整栅源之间耐压,实现栅源耐压分压,降低栅氧层被击穿风险,提高器件可靠性。

主权项:1.一种双自对准负反馈沟槽半导体器件,其特征在于,包括:衬底(10);第一掺杂类型的外延层(20),形成在所述衬底(10)的上表面,所述外延层(20)内设有嵌埋式栅极结构;其中,所述外延层(20)内且位于所述嵌埋式栅极结构的一侧形成有第二掺杂类型的基区(50);所述外延层(20)内位于所述嵌埋式栅极结构的另一相对侧由下往上依次形成有第二掺杂类型的第一沟道区(51)、第一掺杂类型的第二沟道区(52)以及第一掺杂类型的源区(53);其中,所述基区(50)以侧边完全覆盖方式相接于所述第一沟道区(51)、所述第二沟道区(52)与所述源区(53)远离所述嵌埋式栅极结构的侧边;所述基区(50)的掺杂浓度高于所述第一沟道区(51)的掺杂浓度,并且所述第二沟道区(52)的掺杂浓度低于源区(53)的掺杂浓度,以构成在第一沟道区(51)与源区(53)之间的负反馈电阻,实现栅源极耐压分压。

全文数据:

权利要求:

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