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申请/专利权人：江门市和美精艺电子有限公司

摘要：本发明提出了一种超密线路封装基板及其制作方法，该方法包括：对基板进行预处理；对预处理后的基板进行线路压膜处理，在基板的表面覆盖干膜；对线路压膜处理后的基板进行中间处理；通过退膜药水、高压装置和超声波装置对中间处理后的基板上的干膜进行剥膜处理；对剥膜后的基板进行烘烤；依次对烘烤后的基板进行微蚀处理和真空闪蚀处理，在基板上生成预设线宽和线间距的线路；对微蚀处理和真空闪蚀处理后的基板进行后处理。在使用mSAP工艺技术制作超密线路封装基板时，提高超密线路封装基板的生产良率。

主权项：1.一种超密线路封装基板制作方法，其特征在于，包括：对基板进行预处理；对预处理后的所述基板进行线路压膜处理，在所述基板的表面覆盖干膜；对线路压膜处理后的所述基板进行中间处理；通过退膜药水、高压装置和超声波装置对中间处理后的所述基板上的干膜进行剥膜处理；对剥膜后的所述基板进行烘烤；依次对烘烤后的所述基板进行微蚀处理和真空闪蚀处理，在所述基板上生成预设线宽和线间距的线路，其中，所述微蚀处理用于减少真空闪蚀的蚀刻量；对微蚀处理和真空闪蚀处理后的所述基板进行后处理；其中，所述通过退膜药水、高压装置和超声波装置对中间处理后的所述基板上的干膜进行剥膜处理这一步骤，包括：通过所述退膜药水对镀铜后的所述基板上的干膜进行膨松分解和去除；通过所述高压装置对退膜药水处理后的所述基板上的干膜进行去除处理；通过所述超声波装置对所述高压装置处理后的所述基板上的干膜进行去除处理；通过所述退膜药水和所述高压装置依次对所述超声波装置处理后的所述基板上的干膜进行去除处理；对干膜去除后的所述基板进行清洁处理；其中，所述依次对烘烤后的所述基板进行微蚀处理和真空闪蚀处理，在所述基板上生成预设线宽和线间距的线路这一步骤中，还包括：对烘烤后的所述基板进行微蚀处理，得到微蚀处理后的所述基板；对微蚀处理后的所述基板进行溢流水洗，清洁所述基板的表面；通过酸性溶液对二级溢流水洗后的所述基板进行酸洗，清洗所述基板上的氧化物和污垢；对酸洗后的所述基板进行溢流水洗，清洁所述基板上的所述酸性溶液；将溢流水洗后的所述基板送入隔离段；通过喷盘结构对所述基板进行两次真空闪蚀；将真空闪蚀后的所述基板送入隔离段；对所述基板进行溢流水洗，清洁所述基板的表面；通过抗氧化剂对溢流水洗后所述基板进行抗氧化处理，得到抗氧化后的所述基板；将抗氧化后的所述基板送入隔离段；对所述基板进行溢流水洗，清洁所述基板的表面，得到水洗后的所述基板；将水洗后的所述基板送入隔离段；对所述基板进行烘干处理，得到干燥的所述基板。

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