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申请/专利权人：徐州凯成科技有限公司

摘要：本发明涉及一种蓝宝石晶片内凹面的精磨方法，将蓝宝石晶片内凹面划分为第Ⅰ区域、第Ⅱ区域和第Ⅲ区域，第Ⅰ区域，先对内凹面第Ⅰ区域进行研磨，然后研磨第Ⅱ区域，最后同时研磨第Ⅱ区域和第Ⅲ区域，通过这种分区域的研磨方式可以提高内凹面的研磨效率，且便于控制对R角的研磨程度，在保证R角不变形的前提下将R角磨透、磨亮；此外，在研磨第Ⅰ区域后、研磨第Ⅱ区域和第Ⅲ区域前对第Ⅱ区域进行研磨可以有效平衡第Ⅱ和第Ⅲ区域研磨时的表面去除量；设置铜丝刷旋转的同时在特定区域内做往返运动可以进一步提高研磨效率。本发明可以确保在不破坏蓝宝石晶片结构的条件下将R角磨透磨亮。

主权项：1.一种蓝宝石晶片内凹面的精磨方法，其特征在于，包括以下步骤：将蓝宝石晶片内凹面划分为第Ⅰ区域（1）、第Ⅱ区域（2）和第Ⅲ区域（3）；第Ⅰ区域（1）即为蓝宝石晶片内凹面的R角；第Ⅲ区域（3）为圆形，第Ⅱ区域（2）为环形，第Ⅱ区域（2）包围第Ⅲ区域（3），第Ⅱ区域（2）和第Ⅲ区域（3）的尺寸根据研磨刷的尺寸进行调整；S1：研磨第Ⅰ区域（1）；将第一研磨治具和第一研磨刷表面清理干净后安置在精磨设备上，第一研磨治具上表面呈水平状态；将蓝宝石晶片内凹面朝上放置在第一研磨治具的凹槽中；设置第一研磨刷的运行轨迹为波浪式往返运动；启动设备，第一研磨刷与蓝宝石晶片的内凹面接触，对其第Ⅰ区域（1）进行研磨；S2：研磨第Ⅱ区域（2）；将第二研磨治具和第二研磨刷表面清理干净后水平安置在精磨设备的第二研磨治具上，第二研磨治具表面呈倾斜状态，倾斜角度为4至6°；将蓝宝石晶片内凹面朝上放置在第二研磨治具的凹槽中；启动设备，第二研磨刷与蓝宝石晶片的内凹面接触，对其第Ⅱ区域（2）进行研磨；S3：同时研磨第Ⅱ区域（2）和第Ⅲ区域（3）；将第三研磨治具和第三研磨刷表面清理干净后水平安置在精磨设备上，第三研磨治具上表面呈水平状态；将蓝宝石晶片内凹面朝上放置在第三研磨治具的凹槽中；设置第三研磨刷的运行轨迹，第三研磨刷运行时在第Ⅱ区域（2）和第Ⅲ区域（3）中进行往返运动；启动设备，第三研磨刷与蓝宝石晶片的内凹面接触，同时对其第Ⅱ区域（2）和第Ⅲ区域（3）进行研磨；研磨完毕后检测蓝宝石晶片R角是否变形、是否磨透、底面以及侧边是否存在划伤、坑点，合格后即可确定研磨完毕。

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