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申请/专利权人：芯爱科技(南京)有限公司
摘要：一种电子封装件及其封装基板与制法。所述电子封装件的封装基板的内部其中一绝缘层采用ABF材制作，以利于采用RDL制程制作线路结构，使线路层有利于符合高密度的细线路细间距的需求。
主权项：1.一种封装基板，包括：布线结构，其具有相对的第一侧与第二侧，其中，该布线结构包含至少一绝缘层及设于该绝缘层上的布线层，且形成该绝缘层的材质为味之素增层膜；第一线路结构，其设于该布线结构的第一侧上，其中，该第一线路结构包含至少一形成于该绝缘层上的第一介电层及设于该第一介电层上且电性连接该布线层的第一线路层，且形成该第一介电层的材质不同于形成该绝缘层的材质；以及第二线路结构，其设于该布线结构的第二侧上，其中，该第二线路结构包含至少一形成于该绝缘层上的第二介电层及设于该第二介电层上且电性连接该布线层的第二线路层，且形成该第二介电层的材质不同于形成该绝缘层的材质。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯爱科技(南京)有限公司 电子封装件及其封装基板与制法
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