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申请/专利权人：京瓷株式会社
摘要：电子元件安装用基板1具备：在第1上表面21具有安装电子元件10的安装区域的基板2a；在基板2a的第1上表面21包围安装区域设置的框体2d；从框体2d的内壁向外部贯通的流路6；和位于基板2a的第1上表面21或框体2d的内表面的电极焊盘3。流路6位于比电极焊盘3更上方或下方。
主权项：1.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：在第1上表面具有安装电子元件的安装区域的基板；在所述基板的所述第1上表面包围所述安装区域设置的框体；从所述框体的内壁向外部贯通的流路；和位于所述基板的所述第1上表面或所述框体的内表面的电极焊盘，所述流路位于比所述电极焊盘更上方或下方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京瓷株式会社 电子元件安装用基板以及电子装置
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