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一种隔离栅结构和隔离器芯片 

申请/专利权人:荣湃半导体(上海)有限公司

申请日:2023-11-22

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN221282122U

主分类号:H01L23/62

分类号:H01L23/62;H01L23/58;H01L29/06

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权

摘要:本申请公开了一种隔离栅结构和隔离器芯片,其中隔离栅结构的一侧连接原边高压侧电路,另一侧连接副边低压侧电路;隔离栅结构包括:第一裸芯、第二裸芯;第一裸芯和第二裸芯之间通过各自顶层金属连接;第一裸芯内设置有依次连接的第一电容、第一绝缘层和第一芯片内部电路,第二裸芯内设置有依次连接的第二电容、第二绝缘层和第二芯片内部电路;第一电容与第二电容形成电容隔离;第一裸芯或第二裸芯内设置有熔断装置。本申请通过引入保险线至电容隔离栅的信号链路内,实现隔离栅失效后,短路故障状态转换为开路状态,进而实现隔离栅短路异常后,亦可有效断开原边高压侧电路和副边低压侧电路,达成隔离栅多重绝缘保护的效果。

主权项:1.一种隔离栅结构,其特征在于,所述隔离栅结构的一侧连接原边高压侧电路,另一侧连接副边低压侧电路;所述隔离栅结构包括:第一裸芯、第二裸芯;所述第一裸芯和所述第二裸芯之间通过各自顶层金属连接;所述第一裸芯内设置有依次连接的第一电容、第一绝缘层和第一芯片内部电路,所述第二裸芯内设置有依次连接的第二电容、第二绝缘层和第二芯片内部电路;所述第一电容与所述第二电容形成电容隔离;所述第一裸芯或所述第二裸芯内设置有熔断装置。

全文数据:

权利要求:

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