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等距拾取芯片模组 

申请/专利权人:深圳市奥迈兴自动化设备有限公司

申请日:2023-12-06

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN221274554U

主分类号:B65G49/07

分类号:B65G49/07;B65G47/91

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权

摘要:本实用新型公开了等距拾取芯片模组,包括:承载底板,承载底板上连接有可旋转的拾取芯片模块;旋转驱动单元,其固定连接于承载底板的一侧,用于拾取芯片模块旋转的驱动,拾取芯片模块包括安装座和芯片拾取单元,安装座由长条板和连接臂组成,连接臂固定连接于长条板侧壁的端部,芯片拾取单元为多个且等间隔固定连接于长条板的中部。本实用新型通过将拾取芯片模块中安装座由长条板和连接臂组成,使长条板上能够平行间隔安装多个芯片拾取单元,配合旋转驱动单元的旋转力提供以及承载底板上旋转连接作用,使旋转驱动单元可单次带动多个芯片拾取单元同步进行多个芯片的同步拾取,提高了工作效率。

主权项:1.等距拾取芯片模组,包括:承载底板1,所述承载底板1上连接有可旋转的拾取芯片模块3;旋转驱动单元2,其固定连接于承载底板1的一侧,用于拾取芯片模块3旋转的驱动;其特征在于:所述拾取芯片模块3包括安装座31和芯片拾取单元32,所述安装座31由长条板311和连接臂312组成,所述连接臂312固定连接于长条板311侧壁的端部,所述芯片拾取单元32为多个且等间隔固定连接于长条板311的中部。

全文数据:

权利要求:

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