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申请/专利权人：上海根派半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种基于芯片加工的芯片拾取装置，涉及芯片加工技术领域，包括连接板，连接板的底面相接触有真空泵，真空泵的外表面固定连接有安装板，安装板的上表面与连接板的底面相接触，安装板的内部开设有安装孔，真空泵的底面固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆远离真空泵的一端固定连接有拾取壳，电动伸缩杆远离真空泵一端设置有快捷更换机构，真空泵的输出端安装有第一气管。本实用新型通过设置的快捷更换机构，能够快速的对吸嘴壳进行更换，使得该装置的更换效果更加快速，从而保证了本装置更换时的快捷性，通过设置的密封垫，能够使得本装置在拾取芯片时，具有较强的密封性。
主权项：1.一种基于芯片加工的芯片拾取装置，包括连接板1，其特征在于：所述连接板1的底面相接触有真空泵2，所述真空泵2的外表面固定连接有安装板3，所述安装板3的上表面与连接板1的底面相接触，所述安装板3的内部开设有安装孔4，所述真空泵2的底面固定连接有电动伸缩杆6，所述电动伸缩杆6远离真空泵2的一端固定连接有拾取壳8，所述电动伸缩杆6远离真空泵2一端设置有快捷更换机构9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海根派半导体科技有限公司 一种基于芯片加工的芯片拾取装置
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