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申请/专利权人：上海屹壹电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体芯片领域技术领域，公开了一种芯片拾取装置，包括底座，所述底座的顶端连通有管道，所述管道的顶端连通有褶皱管，所述褶皱管的顶端设置有气泵，所述气泵的输出端与所述褶皱管的顶端相连通，所述管道的底部贯穿所述底座并转动连接有齿环，所述底座的底部前后侧均开设有第一滑槽，两个所述第一滑槽的内部均滑动连接有齿条，所述齿环的前后侧分别与对应的所述齿条啮合连接，所述的底部设置有固定组件。本实用新型中，通过管道和气泵之间的配合，可以对不同重量的芯片进行固定，从而提高了装置的实用性，并且通过转动环和转动杆之间的配合，可以避免外界碰撞产生的磨损，从而提高了装置的耐用性。
主权项：1.一种芯片拾取装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶端连通有管道（3），所述管道（3）的顶端连通有褶皱管（4），所述褶皱管（4）的顶端设置有气泵（5），所述气泵（5）的输出端与所述褶皱管（4）的顶端相连通，所述管道（3）的底部贯穿所述底座（1）并转动连接有齿环（6），所述底座（1）的底部前后侧均开设有第一滑槽（19），两个所述第一滑槽（19）的内部均滑动连接有齿条（7），所述齿环（6）的前后侧分别与对应的所述齿条（7）啮合连接，所述底座（1）的底部设置有固定组件，所述底座（1）的外侧设置有保护机构（2）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海屹壹电子科技有限公司 一种芯片拾取装置
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