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申请/专利权人：江苏威科电子有限公司
申请日：2023-09-01
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282085U
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687;H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型公开了一种厚膜混合集成电路封装夹具，包括夹具主体，夹具主体的上端面设置有定位槽，定位槽的底部中心设置有主气腔，主气腔内滑动密封连接有活塞，定位槽的侧壁设置有与主气腔贯通的支气腔，支气腔内滑动密封连接有顶针。本实用新型通过在定位槽的侧壁设置两组相互垂直的顶针，使活塞下压时，顶针在气压作用下伸出，从而夹持线路板的侧壁，使顶针能够稳定夹持线路板，且顶针式结构，能够适应不同尺寸和形状的线路板，大大提升了夹具的适用范围，通过在定位槽内设置有转动连接的传动翘杆结构，使传动翘杆可以将封装后的线路板翘起，从而方便拿取，大大提升了设备的便捷性。
主权项：1.一种厚膜混合集成电路封装夹具，其特征在于，包括：夹具主体1，所述夹具主体1的上端面设置有定位槽11，所述定位槽11的底部中心设置有主气腔12，所述主气腔12内滑动密封连接有活塞4，所述定位槽11的侧壁设置有与主气腔12贯通的支气腔14，所述支气腔14内滑动密封连接有顶针111。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏威科电子有限公司 一种厚膜混合集成电路封装夹具
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