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申请/专利权人：成都海光集成电路设计有限公司
摘要：本申请的实施例公开了一种集成电路封装结构及芯片，涉及集成电路技术领域，为能够丰富散热罩与晶粒的连接方式而发明。所述集成电路封装结构，包括：基板；晶粒，所述晶粒设在所述基板上；散热罩，所述散热罩包括顶壁和与所述顶壁相连且位于所述顶壁同一侧的侧壁，所述侧壁与所述顶壁围设出一空腔；所述散热罩通过所述侧壁设在所述基板上，所述晶粒的至少顶面部分位于所述散热罩的空腔内；散热层，所述散热层设在所述晶粒的顶表面上；以及焊接层，所述焊接层位于所述散热层与所述散热罩的顶壁之间，并将所述散热层与所述散热罩的顶壁相焊接。
主权项：1.一种集成电路封装结构，其特征在于，包括：基板；晶粒，所述晶粒设在所述基板上；散热罩，所述散热罩包括顶壁和与所述顶壁相连且位于所述顶壁同一侧的侧壁，所述侧壁与所述顶壁围设出一空腔；所述散热罩通过所述侧壁设在所述基板上，所述晶粒的至少顶面部分位于所述散热罩的空腔内；散热层，所述散热层设在所述晶粒的顶表面上；以及焊接层，所述焊接层位于所述散热层与所述散热罩的顶壁之间，并将所述散热层与所述散热罩的顶壁相焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都海光集成电路设计有限公司 一种集成电路封装结构及芯片
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