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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：键合焊盘11具有：表面电极层1，具有第1面10A；电阻层2，具有在与第1面正交的第1方向Z上与第1面隔开间隔地配置且朝向第1面的相反侧的第2面10B；应力缓冲层3，在第1方向上配置于表面电极层与电阻层之间；以及连接部4，在第1方向上将表面电极层与应力缓冲层之间连接，且与表面电极层及应力缓冲层分别相接。应力缓冲层在与第1方向正交的方向上在键合焊盘整体延伸。连接部包含在第1方向上与表面电极层及应力缓冲层分别相接的绝缘体41、在与第1方向正交的方向上与绝缘体相接且将表面电极层与应力缓冲层之间电连接的多个插塞42。应力缓冲层的第1方向的厚度厚于表面电极层的第1方向的厚度。
主权项：1.一种键合焊盘，其是集成电路装置所包含的集成电路元件的键合焊盘，其具有：表面电极层，其具有第1面；电阻层，其具有在与所述第1面正交的第1方向上与所述第1面隔开间隔地配置并且朝向所述第1面的相反侧的第2面；应力缓冲层，其在所述第1方向上配置于所述表面电极层与所述电阻层之间；以及连接部，其在所述第1方向上将所述表面电极层与所述应力缓冲层之间连接，并且与所述表面电极层以及所述应力缓冲层分别相接，所述应力缓冲层在与所述第1方向正交的方向上在所述键合焊盘整体延伸，所述连接部包含在所述第1方向上与所述表面电极层以及所述应力缓冲层分别相接的绝缘体、在与所述第1方向正交的方向上与所述绝缘体相接并且将所述表面电极层与所述应力缓冲层之间电连接的至少1个插塞，所述应力缓冲层的所述第1方向的厚度厚于所述表面电极层的所述第1方向的厚度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱电机株式会社 键合焊盘、集成电路元件以及集成电路装置
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