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申请/专利权人：华通精密线路板(惠州)股份有限公司
申请日：2023-11-23
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221283444U
主分类号：H05K3/00
分类号：H05K3/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本申请提供一种厚FR4产品结构，涉及PCB板加工领域，一种厚FR4产品结构，包括FR4成型板，所述FR4成型板两侧设置有卡接槽，所述FR4成型板上设置有第一压料层，所述FR4成型板四周设置有压边件，所述压边件上设置有第二压料层，所述压边的宽度为0.02‑0.06mm，本实用新型在FR4成型板上设置有了第一压料层与第二压料层，在使用精冲模具在冲压的过程中，第一压料层与第二压料层可解决FR4与压边件交接区毛边不良的情况。
主权项：1.一种厚FR4产品结构，其特征在于：包括FR4成型板，所述FR4成型板两侧设置有卡接槽，所述FR4成型板上设置有第一压料层，所述FR4成型板四周设置有压边件，所述压边件上设置有第二压料层，所述压边件的宽度为0.02-0.06mm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华通精密线路板(惠州)股份有限公司 一种厚FR4产品结构
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