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申请/专利权人：建滔电子材料(江阴)有限公司
摘要：本实用新型公开了高剥离强度的无卤FR‑4覆铜板，涉及覆铜板技术领域，包括第一插头、第二插头、第一翅片、第二翅片、第三翅片和第四翅片。本实用新型中第一插头和第二插头配合在半固化片和铜箔片之间进行插接限位处理，可有效加强半固化片和铜箔片之间的结合效果，进而加强覆铜板的剥离强度和安全性；第一翅片和第二翅片随着第一插头插入半固化片内部，第三翅片和第四翅片随着第二插头插入半固化片内部，随着热压的进行，半固化片进一步固化，可将第三翅片和第四翅片的插入缝隙进行封闭处理，使得半固化片和铜箔片的剥离阻力更大，可进一步加强半固化片和铜箔片之间的结合效果，进而加强覆铜板的剥离强度和安全性。
主权项：1.高剥离强度的无卤FR-4覆铜板，包括半固化片1和两个铜箔片2，其特征在于：所述半固化片1设于两个铜箔片2之间，所述铜箔片2外壁靠近半固化片1一侧设有若干个第一插头3，所述铜箔片2外壁于第一插头3两侧均设有第二插头4，所述第一插头3外壁对称倾斜设有若干个第一翅片5和第二翅片6，所述第二插头4外壁对称倾斜设有若干个第三翅片7和第四翅片8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 建滔电子材料(江阴)有限公司 高剥离强度的无卤FR-4覆铜板
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