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申请/专利权人：北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日：2023-11-17
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221269032U
主分类号：B08B1/12
分类号：B08B1/12;B08B1/20;B08B1/34;H01L21/67;B08B3/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型提供一种晶圆清洗用胶圈及晶圆清洗装置，属于晶圆清洗技术领域，其中晶圆清洗用胶圈包括胶圈本体，所述胶圈本体的外周具有齿部，所述齿部外周具有环形卡槽，所述环形卡槽与所述胶圈本体同轴设置，所述环形卡槽用于放置晶圆；所述齿部的齿根圆直径小于所述环形卡槽的内径。本实用新型提供的晶圆清洗用胶圈，晶圆放置到环形卡槽中后，晶圆底部与胶圈本体之间设置有间隙，提高胶圈与晶圆间清洗液的流动性，降低因化学液积液导致晶圆的转速波动，保证了晶圆的清洗效果。
主权项：1.一种晶圆清洗用胶圈，其特征在于，包括：胶圈本体1，包括外圈5和内圈6，所述内圈6设置于所述外圈5内侧，所述内圈6和所述外圈5之间通过多个支撑件7连接，相邻两个所述支撑件7之间具有缓冲空间8；所述外圈5的外圆周上具有齿部2，所述齿部2外周具有环形卡槽3，所述环形卡槽3与所述胶圈本体1同轴设置，所述环形卡槽3用于放置晶圆4；所述齿部2的齿根圆直径小于所述环形卡槽3的内径。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京晶亦精微科技股份有限公司 一种晶圆清洗用胶圈及晶圆清洗装置
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