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申请/专利权人：佛山中研磁电科技股份有限公司
申请日：2021-11-30
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN114147218B
主分类号：B22F1/16
分类号：B22F1/16;B22F1/142;B22F1/145;B22F1/10;C22C45/02;C22C38/34;C22C38/04;C22C38/32;C22C38/54;C22C38/38;C22C38/58;C22C38/20;C22C38/22;H01F1/153;H01F1/33;H01F41/02
优先权：["20201130 CN 2020113780736"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2024.06.07#著录事项变更;2022.11.11#实质审查的生效;2022.03.08#公开
摘要：本发明提供的一种非晶纳米晶绝缘成品粉末，其包括非晶纳米晶混合粉末及包覆于所述非晶纳米晶混合粉末外层的绝缘层，该非晶纳米晶混合粉末中包括由呈类球型状的非晶纳米晶雾化粉末及填充于所述非晶纳米晶雾化粉末间隙中的填充粉末组成，所述填充粉末包括铁硅铬粉末和或羰基铁粉末；本发明的间隙填充的非晶纳米晶绝缘成品粉末，通过应用有填充粉末对非晶纳米晶雾化粉末作填充配合，全部或部分的填充粉末置入至各非晶纳米晶雾化粉末之间，从而有效增加该混合粉末粉粒之间的结合强度；并使得以该非晶纳米晶绝缘成品粉末制备的非晶纳米晶产品具有产品密度高、性能改善的技术效果。
主权项：1.间隙填充的非晶纳米晶绝缘成品粉末，其特征在于，其包括非晶纳米晶混合粉末及包覆于所述非晶纳米晶混合粉末外层的绝缘层，该非晶纳米晶混合粉末中包括由呈类球型状的非晶纳米晶雾化粉末及填充于所述非晶纳米晶雾化粉末间隙中的填充粉末组成，所述填充粉末包括铁硅铬粉末和或羰基铁粉末；所述非晶纳米晶雾化粉末成分包括Fe74.8Si11B9C1.5Cr2.5Mn0.2P1或包括Fe74.8Si11B9C0.5Cr1.5Mn0.2P2或包括Fe73.8Si11B9C1.5Cr1.5Mn0.2P2，或包括Fe79Si11B7C0.5Cr0.3Mn0.2P2。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 佛山中研磁电科技股份有限公司 间隙填充的非晶纳米晶绝缘成品粉末及其制备方法
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