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申请/专利权人：苏州普洛泰科精密工业有限公司
申请日：2024-04-18
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118073263B
主分类号：H01L21/683
分类号：H01L21/683;H01L21/677
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2024.06.11#实质审查的生效;2024.05.24#公开
摘要：本发明公开了一种兼容正装与倒装的芯片高效吸取装置，其包括旋转吸取模组、中转承载模组以及芯片供料板，旋转吸取模组包括第二电机、受第二电机驱动绕X轴旋转的旋转支架、固定在旋转支架上的第三电机以及受第三电机驱动进行伸缩运动的芯片吸嘴；中转承载模组包括第四电机、受第四电机驱动进行左右运动的第二支撑板、固定在第二支撑板上的第五电机以及受第五电机驱动进行上下运动的芯片承接板；芯片吸嘴在水平取料位置吸取芯片，根据正装需求向下翻转90度释放芯片于芯片供料板上，或根据倒装需求向上翻转90度释放芯片于芯片承接板上，芯片承接板再向下运动将芯片释放于芯片供料板上。本发明兼容正装与倒装工艺的芯片取料，效率高，节拍快。
主权项：1.一种兼容正装与倒装的芯片高效吸取装置，其特征在于：其包括：旋转吸取模组，所述旋转吸取模组包括第二电机、受所述第二电机驱动绕X轴旋转的旋转支架、固定在所述旋转支架上的第三电机以及受所述第三电机驱动垂直于X轴进行伸缩运动的芯片吸嘴；所述芯片吸嘴受所述第二电机驱动能够在水平取料位置与上卸料位置之间进行旋转运动实现位置切换，也能够在水平取料位置与下卸料位置之间进行旋转运动实现位置切换；中转承载模组，所述中转承载模组包括第四电机、受所述第四电机驱动进行左右运动的第二支撑板、固定在第二支撑板上的第五电机以及受第五电机驱动进行上下运动的芯片承接板；以及芯片供料板；所述芯片承接板的下表面与所述芯片供料板的上表面均设置有沿左右方向排列分布的若干个承载位，所述承载位处设置有吸附孔；所述芯片承接板用于在所述上卸料位置承接所述芯片吸嘴释放的芯片；所述芯片供料板受水平移载模组驱动能够在所述下卸料位置处承接所述芯片吸嘴释放的芯片，也能够在所述下卸料位置旁侧承接所述芯片承接板释放的芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州普洛泰科精密工业有限公司 一种兼容正装与倒装的芯片高效吸取装置
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