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申请/专利权人：合肥英仕博精密装备有限公司
申请日：2024-04-12
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299327A
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687;H01L21/67
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明涉及半导体刻蚀技术领域，具体涉及一种半导体刻蚀设备机械手臂，其技术方案是：包括工作平台和硅片，所述工作平台顶面一侧设置有溶液槽，所述溶液槽内注入有刻蚀溶液，所述工作平台顶面远离溶液槽的另一侧插入安装有液压杆所述液压杆上端向上延伸并固定安装有悬臂，本发明的有益效果是：将硅片插入安装在支架上，当控制悬臂将支架浸入溶液槽时，通过支架外侧安装的保护套壳短暂的隔绝溶液槽内的刻蚀溶液，待支架及硅片完全进入溶液槽，再开启保护套壳使刻蚀溶液均匀接触硅片表面，以达到使刻蚀溶液短时间均匀接触硅片表面的效果，让半导体器件整体刻蚀深度更加均匀，提高了半导体器件的性能、功能和可靠性。
主权项：1.一种半导体刻蚀设备机械手臂，包括工作平台11和硅片36，所述工作平台11顶面一侧设置有溶液槽12，所述溶液槽12内注入有刻蚀溶液，所述工作平台11顶面远离溶液槽12的另一侧插入安装有液压杆15所述液压杆15上端向上延伸并固定安装有悬臂17，所述悬臂17呈L型结构，所述悬臂17一端内侧与液压杆15上端固定连接，所述悬臂17另一端外侧固定安装有U型支架26，所述U型支架26开口朝下，所述U型支架26两端相互靠近的一侧均固定安装有连杆31，所述连杆31远离U型支架26的一端固定安装有连接板32，所述连接板32两侧固定安装有支架33，所述支架33靠近连接板32的一侧两端分别与两侧的连接板32固定连接，所述硅片36能够安装在连接板32两侧的支架33之间，其特征在于：所述支架33外侧安装有保护套壳，所述保护套壳能够短暂的隔绝溶液槽12内的刻蚀溶液。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥英仕博精密装备有限公司 一种半导体刻蚀设备机械手臂
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