龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：深圳市国德实业有限公司
申请日：2024-04-03
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299370A
主分类号：H01L23/552
分类号：H01L23/552;H01L25/00;H01L21/50;H01L21/60
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明公开了一种集成电路的封装结构及集成电路封装方法，封装结构包括正装芯片、倒装芯片与连接板；连接板，其置于正装芯片与倒装芯片之间；连接板具有基板以及位于基板上的电接触部与贯穿连接部；电接触部的类型分为信号接触部与地接触部；贯穿连接部穿过基板并连接位于基板正、反两侧的电接触部；连接板还包括屏蔽网与第一绝缘层；基板的正、反表面具有离子渗透层，屏蔽网与离子渗透层接触；信号接触部被第一绝缘层隔绝在屏蔽网的外侧；地接触部具有置于屏蔽网外侧的主体部，以及穿过屏蔽网并直接与基板的硅本体接触的穿引部。本发明可以增强对异面芯片之间电磁干扰的屏蔽效果，同时还能抑制同面芯片之间的电磁干扰。
主权项：1.集成电路的封装结构，其包括：正装芯片；倒装芯片；连接板，其置于所述正装芯片与所述倒装芯片之间；所述连接板具有基板以及位于所述基板上的：电接触部，其类型分为信号接触部与地接触部；贯穿连接部，其穿过所述基板并连接位于所述基板正、反两侧的所述电接触部；屏蔽网；第一绝缘层；其特征在于：所述基板的正、反表面具有离子渗透层，所述屏蔽网与所述离子渗透层接触；所述信号接触部被所述第一绝缘层隔绝在所述屏蔽网的外侧；所述地接触部具有：置于所述屏蔽网外侧的主体部，以及穿过所述屏蔽网并直接与所述基板的硅本体接触的穿引部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市国德实业有限公司 集成电路的封装结构及集成电路封装方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号