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申请/专利权人：苏州晶洲装备科技有限公司
申请日：2024-04-29
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118292084A
主分类号：C25D17/22
分类号：C25D17/22;C25D17/06;C25D17/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明提供了一种电镀花篮及垂直电镀导电设备，涉及电镀技术领域。电镀花篮包括花篮本体和夹持定位装置，花篮本体内设置有用于容纳硅片的容纳腔，容纳腔侧壁上设置有夹持通道；夹持定位装置包括夹持组件、微调机构、导电组件和至少两个磁性件，夹持组件包括两个夹持件，两个磁性件与两个夹持件一一对应设置，导电组件设置于夹持组件，并与两个夹持件导通，夹持组件部分通过夹持通道伸进容纳腔内，夹持件夹持对应的硅片，并与硅片的接触点导通，微调机构设置于夹持组件，通过调整微调机构调节夹持组件在前后上下方向的相对位置。该电镀花篮及垂直电镀导电设备可以提升与硅片接触点对接时的便利性和电镀效率，同时降低归正破片率，从而降低成本。
主权项：1.电镀花篮，其特征在于，包括：花篮本体100，所述花篮本体100内设置有用于容纳硅片的容纳腔，所述容纳腔侧壁上设置有夹持通道；夹持定位装置200，包括夹持组件、微调机构、导电组件230和至少两个磁性件240，所述夹持组件包括两个夹持件214，两个所述磁性件240与两个所述夹持件214一一对应设置，所述导电组件230设置于所述夹持组件，并与两个所述夹持件214导通，所述夹持组件部分通过所述夹持通道伸进所述容纳腔内，所述夹持件214夹持对应的所述硅片，并与所述硅片的接触点导通，所述微调机构设置于所述夹持组件，通过调整所述微调机构，调节所述夹持组件在前后方向及上下方向的相对位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州晶洲装备科技有限公司 电镀花篮及垂直电镀导电设备
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