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申请/专利权人：浙江英特来光电科技有限公司
申请日：2024-04-15
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299497A
主分类号：H01L33/62
分类号：H01L33/62;H01L33/00;H01L33/52;H01L33/48;H01L25/075;F21K9/90;F21Y115/10
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明涉及无基板柔性灯丝的生产工艺、无基板柔性灯丝及封装结构，本发明的柔性灯丝封装结构可以有效提高LED的出光效率，减小芯片电极以及芯片内部的反射层的影响，满足市场对于高亮度、高光效LED的需求，其次，本发明的封装方式无需使用基板，可以降低生产成本，同时也使得LED灯丝的形状和尺寸设计更加灵活，还能够避免基板对光线的传播造成遮挡、吸收、透过率的影响，满足市场对于个性化LED产品的需求，最后，本发明的制作工艺简化了用锡膏固晶、回流焊焊接LED芯片的过程，降低了制造工序和成本，提高产品质量稳定性，满足市场对于高品质电子产品的需求。
主权项：1.无基板柔性灯丝的生产工艺，其特征在于，包括：S1、将若干无反光层小电极LED芯片按照预定的排列规则贴在剥离体上；所述无反光层小电极LED芯片的电极与剥离体的表面相互贴合；S2、在所述剥离体上涂布胶水，经过固化后得到包裹无反光层小电极LED芯片的第一胶水层；将第一胶水层与剥离体分离，得到裸露有电极的第一胶水层；S3、在第一胶水层上裸露有电极的一面利用溅射镀膜工艺形成导电薄膜，对所述导电薄膜进行蚀刻，得到用于连接电极的线路层；S4、将金属端子的一端与线路层进行焊接，金属端子的另一端延伸到第一胶水层的外部；S5、在第一胶水层上设置有电路层的一面涂布胶水生成第二胶水层，经过固化后得到无基板柔性灯丝。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江英特来光电科技有限公司 无基板柔性灯丝的生产工艺、无基板柔性灯丝及封装结构
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