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申请/专利权人：BAE系统信息和电子系统集成有限公司
申请日：2022-11-09
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118302855A
主分类号：H01L23/46
分类号：H01L23/46;G06F1/20;H05K7/20
优先权：["20211123 US 17/534,224"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.07.05#公开
摘要：裸片级腔体散热器可用于当前和新兴封装技术，从而提高封装内的芯片级热性能。或者，或另外，提供选择性散热器元件从而通过从封装内部到模盖表面提供导热垫来进一步管理封装内的热性能，其中可以利用额外的热冷却机制进一步从封装区域散热。
主权项：1.一种电子系统封装，包括：第一裸片，其与第一基板能操作地连通；第二裸片，其与该第一基板上方的第二基板能操作地连通并且与该第二基板热连通；密封剂层，其围绕该第二裸片；和至少一个散热器，其位于围绕该第二裸片的该密封剂层内；其中，该至少一个散热器能操作从而将由该第一裸片和该第二裸片产生的热量引导出该封装并远离该第一裸片和该第二裸片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： BAE系统信息和电子系统集成有限公司 选择性散热器
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