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申请/专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日：2024-04-09
公开（公告）日：2024-07-02
公开（公告）号：CN118280885A
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/66;B07C5/344;B07C5/34;B07C5/36
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.19#实质审查的生效;2024.07.02#公开
摘要：本发明提供一种针对LED芯片的晶粒去除方法及装置，该方法包括：对每个LED芯片进行性能测试，以得到LED芯片中晶粒的电性数据和外观数据；将LED芯片中晶粒的电性数据和外观数据进行合并，以得到LED芯片中晶粒的性能数据；基于LED芯片中晶粒的性能数据、通过UV点胶机对LED芯片中的缺陷晶粒进行点胶；对LED芯片进行UV光解胶，使用UV膜与LED芯片带有缺陷晶粒的一面粘结重合；将UV膜与LED芯片分离，以将LED芯片中的缺陷晶粒转移至UV膜中；对LED芯片进行最终处理，以得到满足要求的LED芯片，本发明无需根据外观数据和电性数据通过分选机分两次去除晶粒，缩短了工艺流程，通过UV点胶机针对缺陷晶粒点胶，通过倒膜转移可以一次成型，效率高，得到的LED芯片和UV膜质量好。
主权项：1.一种针对LED芯片的晶粒去除方法，其特征在于，包括如下步骤：对每个所述LED芯片进行性能测试，以得到所述LED芯片中晶粒的电性数据和外观数据；将所述LED芯片中晶粒的电性数据和外观数据进行合并，以得到所述LED芯片中晶粒的性能数据；基于所述LED芯片中晶粒的性能数据、通过UV点胶机对所述LED芯片中的缺陷晶粒进行点胶；对所述LED芯片进行UV光解胶，使用UV膜与所述LED芯片带有缺陷晶粒的一面粘结重合；将所述UV膜与所述LED芯片分离，以将所述LED芯片中的缺陷晶粒转移至所述UV膜中；对所述LED芯片进行最终处理，以得到满足要求的所述LED芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西兆驰半导体有限公司 一种针对LED芯片的晶粒去除方法及装置
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