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申请/专利权人：苏州震坤科技有限公司
摘要：本发明公开了一种半导体封装结构去除毛刺的切割方法，其步骤包括：使用完成封装且未切割的封装结构，封装结构包括导线架及包覆其上的封装胶体，导线架于远离封装胶体一侧面为安装面，安装面具有祼露的晶粒座、引脚以及连筋；沿连筋及引脚表面切削，以形成数道凹部；沿凹部底面进行切削但未切断连筋，以形成切割凹部；进行表面研磨作业，以机械加工方式对安装面进行研磨，使晶粒座及引脚获得平坦的表面；进行电镀作业，于引脚、连筋表面形成金属层；进行切单作业，切断连筋及封装胶体，形成已封装完成的单一半导体单元。上述切割方法能够去除切割作业中凹部所产生的毛刺。
主权项：1.一种半导体封装结构去除毛刺的切割方法，其特征在于，该切割方法的步骤包括：使用完成封装且未切割的封装结构，所述封装结构包括导线架及包覆于所述导线架上的封装胶体，所述导线架于远离所述封装胶体一侧面为安装面，所述安装面具有祼露的晶粒座、分布于所述晶粒座周围的数个引脚、以及连接于数个引脚的连筋；沿所述连筋及所述引脚表面切削，以形成数道凹部；沿所述凹部底面进行切削但未切断所述连筋，以形成切割凹部；进行表面研磨作业，以机械加工方式对所述安装面进行研磨，使所述晶粒座及所述引脚获得平坦的表面；进行电镀作业，使所述引脚、所述连筋表面形成金属层；进行切单作业，切断所述连筋及所述封装胶体，形成已封装完成的单一半导体单元。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州震坤科技有限公司 半导体封装结构去除毛刺的切割方法
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