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申请/专利权人：华南师范大学
申请日：2024-05-30
公开（公告）日：2024-07-02
公开（公告）号：CN118276819A
主分类号：G06F7/523
分类号：G06F7/523;H03B5/04;H03B5/36
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.19#实质审查的生效;2024.07.02#公开
摘要：本发明提供动态负载补偿模拟乘法器及温度补偿晶体振荡器，涉及集成电路技术领域，所述乘法器包括：双差分对模拟乘法模块，设置有第一乘法输入端、第二乘法输入端以及乘法运算输出端；动态负载模块，与双差分对模拟乘法模块连接，动态负载模块用于根据受控端的电压改变自身的负载电阻以调节双差分对模拟乘法模块的增益系数；动态控制模块，与动态负载模块的受控端连接，动态控制模块用于产生随温度变化的温度关联电压，温度关联电压用于改变动态负载模块的负载电阻以令双差分对模拟乘法模块的增益系数不随温度改变。根据温度关联电压，通过控制负载电阻变化的方式，抵消乘法运算输出端的输出电压受温度变化的影响，提供不受温度影响的模拟乘法器。
主权项：1.动态负载补偿模拟乘法器，其特征在于，包括：双差分对模拟乘法模块，设置有第一乘法输入端、第二乘法输入端以及乘法运算输出端；动态负载模块，与所述双差分对模拟乘法模块连接，所述动态负载模块用于根据受控端的电压改变自身的负载电阻以调节所述双差分对模拟乘法模块的增益系数；动态控制模块，与所述动态负载模块的受控端连接，所述动态控制模块用于产生随温度变化的温度关联电压，所述温度关联电压用于改变所述动态负载模块的负载电阻以令所述双差分对模拟乘法模块的增益系数不随温度改变。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华南师范大学 动态负载补偿模拟乘法器及温度补偿晶体振荡器
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