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申请/专利权人：东莞市万联芯智能科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种卡接式温度检测装置，包括PCB印刷基板和感测片，感测片包括安装部、折弯部、第一本体和卡扣部，感测片通过安装部与PCB印刷基板固接，PCB印刷基板设有感测区，安装部上还制有与感测区适配的感测孔槽，感测区内设有温度检测芯片，温度检测芯片通过胶封于感测孔槽内的导热体与感测片热传导连接，折弯部自与PCB印刷基板的端侧对齐的点向端侧折弯，并折弯至与端侧齐平，第一本体自折弯部远离安装部的端水平延伸，卡扣部自与第一本体连接的端进行凹型折弯延伸该卡接式温度检测装置包括通过在感测片上折弯成型卡块式的卡扣部。通过本申请，解决了温度检测装置与集成母排安装不便、易降低集成母排的组装效率的问题。
主权项：1.一种卡接式温度检测装置，其特征在于，包括PCB印刷基板（100）和感测片（200），所述感测片（200）包括一体成型的安装部（202）、折弯部（203）、第一本体（204）和卡扣部（205），所述感测片（200）通过所述安装部（202）与所述PCB印刷基板（100）固接，所述PCB印刷基板（100）设有感测区（101），所述安装部（202）上还制有与所述感测区（101）适配的感测孔槽（201），所述感测区（101）内设有温度检测芯片（300），所述温度检测芯片（300）通过胶封于所述感测孔槽（201）内的导热体与所述感测片（200）热传导连接，所述折弯部（203）自与所述PCB印刷基板（100）的端侧（102）对齐的点向所述端侧（102）折弯，并折弯至与所述端侧（102）齐平，所述第一本体（204）自所述折弯部（203）远离所述安装部（202）的端水平延伸，所述卡扣部（205）自与所述第一本体（204）连接的端进行凹型折弯延伸，其中，所述折弯部（203），用于使所述感测片（200）与所述PCB印刷基板（100）齐平，所述卡扣部（205），用于使所述感测片（200）与电池模组采集集成母排的导电汇流连接排卡接，所述感测片（200）还用于将所感测的所述导电汇流连接排的温度向所述导热体传导；所述温度检测芯片（300），用于通过所述导热体，感测所述导电汇流连接排的温度。
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