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申请/专利权人：应用材料公司
摘要：本文的实施方式提供一种温度检测系统，用于监测向用于电子装置加工制造的处理腔室的处理容积输送流体的流体输送导管及该处理容积外部的其他元件的温度。在一个实施方式中，该系统被操作以用于在温度监测系统TMS控制器处从第一多个温度传感器及第二多个温度传感器接收信息，使用TMS控制器将温度信息与一个或多个预定的控制限值比较，及使用TMS控制器向使用者传达失控事件。总体而言，温度监测系统的特征在于第一及第二多个温度传感器、TMS控制器、第一连接模块及第二连接模块。
主权项：1.一种温度监测系统，其特征在于，包含：第一多个温度传感器；第二多个温度传感器；温度监测系统控制器；第一连接模块，所述第一连接模块包含第一壳体及设置于其中的一个或多个第一端子板；及第二连接模块，所述第二连接模块包含其中设置有一个或多个第二端子板的第二壳体，其中所述第一多个温度传感器中的每一者耦接至所述一个或多个第一端子板的对应连接端子，所述第二多个温度传感器中的每一者耦接至所述一个或多个第二端子板的对应连接端子，并且所述第一连接模块及所述第二连接模块串联布置，使得使用第一电缆将所述第一连接模块耦接至所述第二连接模块，并且使用第二电缆将所述第二连接模块耦接至所述温度监测系统控制器。
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