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申请/专利权人：江苏富乐华半导体科技股份有限公司
申请日：2024-05-08
公开（公告）日：2024-07-02
公开（公告）号：CN118283939A
主分类号：H05K3/18
分类号：H05K3/18;H05K3/10
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.19#实质审查的生效;2024.07.02#公开
摘要：本发明涉及陶瓷覆铜板领域，具体公开了一种陶瓷覆铜板的加工工艺；包括以下步骤：S1：取碳纳米管，表面改性，得碳纳米管A；镀覆铬和镍，得碳纳米管B；镀覆钼和钨，得碳纳米管C；镀覆氧化亚铜，得改性碳纳米管；S2：将改性碳纳米管与铜粉混合，烧结，得坯料；将坯料依次进行挤压、热轧、冷轧，制得铜板；S3：将铜板预处理，得预处理铜片；将预处理铜片与氮化铝陶瓷基板进行活性金属钎焊，真空烧结，得陶瓷覆铜板。碳纳米管A的制备具体包括以下步骤：取碳纳米管、DMF、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚，升温搅拌，加入二2‑羟乙基亚氨基三羟甲基甲烷、2,4,6‑三氨基嘧啶，升温搅拌，过滤、干燥、洗涤，得碳纳米管A。
主权项：1.一种陶瓷覆铜板的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1：取碳纳米管，表面改性，得碳纳米管A；镀覆铬和镍，得碳纳米管B；镀覆钼和钨，得碳纳米管C；镀覆氧化亚铜，得改性碳纳米管；S2：将改性碳纳米管与铜粉混合，烧结，得坯料；将坯料依次进行挤压、热轧、冷轧，制得铜板；S3：将铜板预处理，得预处理铜片；将预处理铜片与氮化铝陶瓷基板进行活性金属钎焊，真空烧结，得陶瓷覆铜板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 一种陶瓷覆铜板的加工工艺
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