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申请/专利权人：宜兴硅谷电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种改善铜块边缘起泡的通信类埋铜板，包括埋铜板本体及设置在该埋铜板本体的芯板铣槽中的铜块，埋铜板本体的表面设置有镀铜层，镀铜层靠近铜块的边缘设置有花焊盘区，该花焊盘区是由芯板铣槽成型线向外延伸1.8mm范围形成的区域，花焊盘区中沿芯板铣槽成型线开窗有花焊盘单元，花焊盘单元由均匀等距离分布的花焊盘构成。本实用新型通过在埋铜板铜块边缘增加花焊盘的设计，埋铜块边缘在高温回流焊的作用下膨胀时热量可以快速散发出去，有效的避免了埋铜板在过回流焊时由于铜块边缘藏水汽导致铜块边缘起泡的问题，提升了埋铜板产品的可靠性和品质。
主权项：1.一种改善铜块边缘起泡的通信类埋铜板，包括埋铜板本体及设置在该埋铜板本体的芯板铣槽中的铜块（20），所述埋铜板本体的表面设置有镀铜层（10），其特征在于，所述镀铜层（10）靠近铜块（20）的边缘设置有花焊盘区（11），该花焊盘区（11）是由芯板铣槽成型线向外延伸1.8mm范围形成的区域，所述花焊盘区（11）中沿芯板铣槽成型线开窗有花焊盘单元，所述花焊盘单元由均匀等距离分布的花焊盘（30）构成。
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权利要求：
百度查询： 宜兴硅谷电子科技有限公司 一种改善铜块边缘起泡的通信类埋铜板
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