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一种引线框架电镀银层装置 

申请/专利权人:苏州中美达电子科技有限公司

申请日:2023-09-17

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN221235680U

主分类号:C25D17/06

分类号:C25D17/06;C25D5/02;C25D7/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权

摘要:本实用新型涉及电镀装置技术领域,且公开了一种引线框架电镀银层装置,包括工作台以及电镀装置本体,工作台的顶部固定连接有竖杆,竖杆的上端固定连接有横杆,横杆的一端固定连接有托盘,托盘上固定安装有电机,电机的输出端固定连接有转轴,转轴贯穿横杆,并与横杆转动连接,转轴的一端固定连接有夹持组件,夹持组件包括转轴一端固定连接有固定壳;该种引线框架电镀银层装置,通过移动其中一个夹块,另一个夹块会在齿轮以及齿条的配合作用下与该夹块相互靠近,通过限位装置使夹块固定,进而实现对引线框架的夹持,通过电机运作,从而实现对引线框架的全方位电镀,这样不仅有效提高了该装置的电镀效率,而且使得该装置的自动化程度更高。

主权项:1.一种引线框架电镀银层装置,包括工作台1以及电镀装置本体2,其特征在于,工作台1的顶部固定连接有竖杆3,竖杆3的上端固定连接有横杆4,横杆4的一端固定连接有托盘5,托盘5上固定安装有电机6,电机6的输出端固定连接有转轴7,转轴7贯穿横杆4,并与横杆4转动连接,转轴7的一端固定连接有夹持组件,夹持组件包括转轴7一端固定连接有固定壳8,固定壳8内部的中间转动连接有齿轮9,齿轮9的两侧均啮合连接有齿条10,齿条10的一端固定连接有夹块11,固定壳8上固定连接有限位装置。

全文数据:

权利要求:

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