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申请/专利权人：东莞振顺五金制品有限公司;东莞大威机械有限公司
申请日：2024-04-29
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256971A
主分类号：C25D3/60
分类号：C25D3/60;C25D5/10
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了一种无氰仿银电镀液，仅以一价铜盐和二价锡盐为主盐，包含浓度15～30gL的一价铜盐和浓度20～35gL的二价锡盐，控制pH≤1，本发明不包含价格较高的银盐，可有效降低生产成本；同时，特定采用“L‑半胱氨酸盐酸盐”作为主络合剂，可以与铜、锡离子稳定配位，形成铜、锡分布均匀且光亮的仿银镀层，而且形成的仿银镀层结构致密，厚度均匀，性质稳定，具有良好的耐水洗性能、耐酶洗、耐盐雾性能等综合性能；本发明为无氰电镀液，符合电镀领域的环保追求；本发明还公开了该无氰仿银电镀液的电镀方法和包含该无氰仿银电镀液所形成的仿银镀层的复合镀层。
主权项：1.一种无氰仿银电镀液，其特征在于，仅以一价铜盐和二价锡盐为主盐，包含：浓度15～30gL的一价铜盐和浓度20～35gL的二价锡盐；浓度50～90gL的L-半胱氨酸盐酸盐，作为主络合剂；酸，控制pH≤1。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞振顺五金制品有限公司;东莞大威机械有限公司 无氰仿银电镀液及其电镀方法、复合镀层
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