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一种半导体引线框架表面处理设备 

申请/专利权人:顺德工业(江苏)有限公司

申请日:2023-11-09

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN221232292U

主分类号:B24B29/00

分类号:B24B29/00;B24B41/06;B24B47/12;B24B41/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权

摘要:本实用新型涉及引线框架技术领域,具体为一种半导体引线框架表面处理设备,包括箱体和引线框架本体。该半导体引线框架表面处理设备通过伺服电机的输出端带动螺纹套向下移动,当移动至引线框架本体的表面时,使电动伸缩杆向前延伸,通过真空发生器与真空管的配合,使吸盘将引线框架本体吸起,完成固定引线框架本体的操作,继而使抛光毛刷对引线框架本体的表面进行抛光处理,防止因夹持使引线框架造成物理压损及弯折的情况的发生,降低了引线框架损耗的概率,解决了由于半导体引线框架自身的结构相对比较小,难以对其进行夹持,抛光件高速旋转时易对侧面施加一定的力,很容易发生击飞夹持件的情况的问题。

主权项:1.一种半导体引线框架表面处理设备,包括箱体(1)和引线框架本体(3),其特征在于:所述箱体(1)的左侧固定连接有步进电机(4),所述步进电机(4)的输出端固定连接有第二转轴(5),所述第二转轴(5)的右侧固定连接有抛光毛刷(6),所述箱体(1)的内腔中设置有固定机构(2),所述固定机构(2)包括转杆(201)和伺服电机(208);所述转杆(201)设置于箱体(1)的顶部,所述箱体(1)内腔的底部设置有第一转轴(202),所述第一转轴(202)的底部固定连接有螺纹杆(203),所述螺纹杆(203)的表面螺纹连接有螺纹套(204),所述螺纹套(204)的前后两侧均固定连接有连接板(205),所述连接板(205)的左侧固定连接有电动伸缩杆(206),所述电动伸缩杆(206)的左侧固定连接有吸盘(207)。

全文数据:

权利要求:

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