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申请/专利权人：温州众通合金材料科技有限公司
申请日：2023-10-11
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221239532U
主分类号：H01H11/04
分类号：H01H11/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型属于银触点加工技术领域，具体的说是一种银触点铆点装置，包括通孔，所述通孔的内部均固接有压缩弹簧，所述压缩弹簧的一端接有连接块，所述连接块的底侧固接有连接杆，所述连接杆的底端固定有防护罩，所述防护罩的内部安装有开设有防护腔，在防护罩接触到放置盘时会产生向上的作用力，连接杆带动连接块向上运动，压缩弹簧压缩并产生反作用力，在冲压头不断向下运动并作用的过程中，防护罩顶部端面与安装腔的底部端面相接触，使得安装腔与防护腔形成闭合空间，使得冲压头的在一密闭空间的内部进行作业，能够避免铆钉或铆栓突然弹射对操作人员造成的伤害，实现了装置的防护作用，提高铆点过程中的安全性。
主权项：1.一种银触点铆点装置，其特征在于：包括底板1，所述底板1的内部安装有防护机构，所述防护机构包括安装腔2，所述安装腔2的侧壁内部等距开设有六个通孔3，所述通孔3的内部均固定连接有压缩弹簧4，所述压缩弹簧4的一端固定连接有连接块5，所述连接块5的底侧固定连接有连接杆6，所述连接杆6的底端固定安装有防护罩7，所述防护罩7的内部安装有开设有防护腔8，所述安装腔2的顶侧安装有冲压头9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 温州众通合金材料科技有限公司 一种银触点铆点装置
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