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申请/专利权人：立锜科技股份有限公司
申请日：2022-12-26
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263215A
主分类号：H01L23/495
分类号：H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：一种引线框架以及封装方法。该引线框架用于封装结构中，包含：一晶粒座与多个引脚，晶粒座具有一晶粒设置范围，引脚设于晶粒座外围；一围框，设于晶粒座与引脚的外围；以及至少二个系杆，分别连接于晶粒座的相对两侧与围框；其中晶粒座与系杆中至少其一具有一消减热变形结构。
主权项：1.一种引线框架，包含：一晶粒座与多个引脚，该些引脚设于该晶粒座外围；一围框，设于该晶粒座与该些引脚的外围；以及至少二个系杆，分别连接于该晶粒座的相对两侧与该围框；其中该晶粒座与该些系杆中至少其一具有一消减热变形结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 立锜科技股份有限公司 引线框架以及封装方法
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