龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：上海天承化学有限公司
申请日：2024-03-26
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256967A
主分类号：C25D3/38
分类号：C25D3/38;C25D5/02;C25D5/48
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明涉及一种通孔电镀铜液和通孔电镀铜的方法，具体涉及电镀铜领域，镀铜液包括：五水硫酸铜60‑100gL，无机酸210‑250gL，氯离子50‑80mgL，加速剂0.5‑1mgL，载剂0.05‑1.2gL，抑制剂5‑10mgL，所述抑制剂包括支链聚酰胺嵌段共聚物。本发明提供的通孔电镀铜液，利用各组分间的协同效果，使得抑制剂在通孔口处的吸附量大于通孔内的吸附量，由于通孔中心抑制剂浓度低，铜镀层沉积速率大于孔口内壁及板面的沉积速率，从而在通孔内形成≥25μm的铜镀层，而不显著增加板面铜镀层厚度，进而针对厚径比≥10:1的板孔进行电镀铜时TP值可以达到80％以上。
主权项：1.一种通孔电镀铜液，其特征在于，所述通孔电镀铜液包括： 所述抑制剂包括支链聚酰胺嵌段共聚物。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海天承化学有限公司 一种通孔电镀铜液和通孔电镀铜的方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号