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申请/专利权人：日东电工株式会社
申请日：2023-12-26
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256166A
主分类号：C09J7/30
分类号：C09J7/30;C09J133/08;C09J133/12;C09J133/14;H01L21/683
优先权：["20221228 JP 2022-211298"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明涉及片状粘接剂、切割芯片接合薄膜以及电子部件装置。本发明提供包含第一丙烯酸系聚合物和第二丙烯酸系聚合物的片状粘接剂、以及具备该片状粘接剂的切割芯片接合薄膜等，所述第一丙烯酸系聚合物在分子中具有缩水甘油基，所述第二丙烯酸系聚合物在分子中具有羧基。
主权项：1.一种片状粘接剂，其包含第一丙烯酸系聚合物和第二丙烯酸系聚合物，所述第一丙烯酸系聚合物在分子中具有缩水甘油基，所述第二丙烯酸系聚合物在分子中具有羧基。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日东电工株式会社 片状粘接剂、切割芯片接合薄膜以及电子部件装置
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