申请/专利权人:株式会社新川
申请日:2020-03-04
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN112640068B
主分类号:H01L21/60
分类号:H01L21/60
优先权:["20190308 JP 2019-042372"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.25#授权;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开
摘要:将被安装构件的引线与半导体裸片的电极以线81来连接的打线接合装置包括:毛细管16,插通线81;形状获取单元,获取线81所连接的引线的形状;算出单元,基于线81接下来所连接的引线274的形状,来算出从毛细管16的端部延伸出的线尾82的延伸方向291;以及切断单元,将引线与电极以线81来连接后,使毛细管16在所述延伸方向291移动,将线81切断而形成线尾82。由此,在根据楔形接合方式的打线接合中,本发明的打线接合装置可防止与第一接合点相连而形成的接合部尾183a、283a、383a彼此的接触。
主权项:1.一种打线接合装置,将被安装构件的引线与半导体裸片的电极以线来连接,其特征在于,包括:毛细管,插通所述线;形状获取单元,至少获取接下来所述线所连接的引线的形状;算出单元,基于所述线接下来所连接的所述引线的所述形状,来算出从所述毛细管的端部延伸出的线尾的延伸方向;切断单元,将所述线连接至目前接合的引线与电极之间后,使所述毛细管在所述延伸方向移动,将所述线切断而形成所述线尾;以及移动机构,与所述毛细管连接,用于移动所述毛细管,以切断从所述毛细管的所述端部向所述延伸方向延伸的所述线尾。
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