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申请/专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方显示技术有限公司
申请日：2022-10-27
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118266079A
主分类号：H01L23/544
分类号：H01L23/544;H01L21/84;H01L27/12
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：一种阵列基板、显示面板、显示装置及阵列基板的制备方法。阵列基板包括：衬底基板10；多个数据信号线20，设置在衬底基板10上；多个扇出线30，并排设置在衬底基板10上，并分别与多个数据信号线20通过转接孔搭接；和第一测试引线40，设置在衬底基板10上；其中，第一测试引线40包括第一测试焊盘41、第一引线段42和第二引线段43，第一引线段42与多个扇出线30的至少部分电连接，并与多个扇出线30同层设置，第二引线段43与第一测试焊盘41电连接，并与第一引线段42通过转接孔搭接。
主权项：一种阵列基板，包括：衬底基板；多个数据信号线，设置在所述衬底基板上；多个扇出线，并排设置在所述衬底基板上，并分别与所述多个数据信号线通过转接孔搭接；和第一测试引线，设置在所述衬底基板上；其中，所述第一测试引线包括第一测试焊盘、第一引线段和第二引线段，所述第一引线段与所述多个扇出线的至少部分电连接，并与所述多个扇出线同层设置，所述第二引线段与所述第一测试焊盘电连接，并与所述第一引线段通过转接孔搭接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方显示技术有限公司 阵列基板、显示面板、显示装置及阵列基板的制备方法
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