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申请/专利权人：细美事有限公司
申请日：2023-10-09
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263101A
主分类号：H01L21/18
分类号：H01L21/18;H01L21/60;H01L21/67;H01L21/683
优先权：["20221227 KR 10-2022-0185577"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明作为一种基板接合装置及基板接合方法，提出一种在执行基板之间的接合时，将基板以非接触吸附方式来执行接合工艺，从而精细地调整基板的曲率而提高接合准确度的技术。基板接合方法包括：使被上卡盘支承的上基板和被下卡盘支承的下基板彼此相对设置；通过上卡盘的非接触吸附部来非接触吸附并支承上基板；使上卡盘的上曲率控制部件工作而使上基板和下基板的中心部之间接触；控制针对上卡盘的非接触吸附部的空气流动来调节针对上基板的非接触吸附力的同时使上曲率控制部件工作，从而在上基板和下基板之间从中心部朝向外围部扩张接触区域；以及去除通过上卡盘的非接触吸附部的上基板的非接触吸附力而使上基板的外围部位接合在下基板的外围部位。
主权项：1.一种基板接合方法，其特征在于，包括：基板设置步骤，使得被上卡盘支承的上基板和被下卡盘支承的下基板彼此相对设置；上基板非接触支承步骤，通过所述上卡盘的非接触吸附部来非接触吸附并支承所述上基板；中心部接触步骤，使所述上卡盘的上曲率控制部件工作而使所述上基板和所述下基板的中心部之间接触；接触区域扩张步骤，控制针对所述上卡盘的非接触吸附部的空气流动来调节针对所述上基板的非接触吸附力的同时使所述上曲率控制部件工作，从而在所述上基板和所述下基板之间从中心部朝向外围部扩张接触区域；以及基板接合步骤，去除通过所述上卡盘的非接触吸附部的所述上基板的非接触吸附力而使所述上基板的外围部位接合在所述下基板的外围部位。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 细美事有限公司 基板接合装置及基板接合方法
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