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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日：2019-07-17
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN112602173B
主分类号：H01L21/304
分类号：H01L21/304;B08B1/12;B08B1/36;B24B7/04;B24B41/047;H01L21/677
优先权：["20180823 JP 2018-156673"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2021.06.08#实质审查的生效;2021.04.02#公开
摘要：一种基板处理系统，该基板处理系统包括：第1主表面磨削装置，其以使基板的第1主表面朝上的方式自下方保持所述基板，并且磨削所述基板的所述第1主表面；第1反转装置，其使利用所述第1主表面磨削装置磨削后的所述基板上下反转；以及第2主表面磨削装置，其以使所述基板的第2主表面朝上的方式自下方保持所述基板的磨削后的所述第1主表面，并且磨削所述基板的所述第2主表面。
主权项：1.一种基板处理系统，其中，该基板处理系统包括：第1主表面磨削装置，其以使基板的第1主表面朝上的方式自下方保持所述基板，并且磨削所述基板的所述第1主表面；第1反转装置，其使利用所述第1主表面磨削装置磨削后的所述基板上下反转；以及第2主表面磨削装置，其以使所述基板的第2主表面朝上的方式自下方保持所述基板的磨削后的所述第1主表面，并且磨削所述基板的所述第2主表面，所述第1主表面磨削装置具有；卡盘工作台，其以使所述基板的所述第1主表面朝上的方式自下方保持所述基板；可动部，磨削工具可更换地安装于该可动部；以及升降部，其使所述可动部升降，所述第1主表面磨削装置具有以铅垂的旋转中心线为中心旋转的旋转工作台，所述卡盘工作台绕所述旋转工作台的所述旋转中心线以等间隔配置有两个，并与所述旋转工作台一起旋转，交接位置和加工位置绕所述旋转工作台的所述旋转中心线配置，所述交接位置为进行所述基板的相对于所述卡盘工作台的交接的位置，所述加工位置为利用所述磨削工具加工保持于所述卡盘工作台的所述基板的位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理系统和基板处理方法
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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