买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:湖北工业大学
摘要:本申请涉及一种三维集成电路的封装方法及三维集成电路封装结构,所述封装方法包括以下步骤:在沿垂直方向堆叠的多层芯片的外侧缘构建导电通道,使导电通道将多层所述芯片的边缘引脚电性连接,其中,所述边缘引脚设置于每层所述芯片的边缘位置。本申请通过将导电通道部署在多层芯片的外侧缘,在设计芯片时,将对应的通信接口也即边缘引脚部署在芯片的边缘,芯片中间的电路设计区域不会受到损失,芯片的边缘部分通常部署的电路较少,便于边缘引脚的设计和加工,且电路设计可用面积浪费较小,同时,在多层芯片的外侧缘构建导电通道,不需要在芯片上开孔,解决了相关技术中的互连技术设计和加工方式复杂,且会导致芯片可用面积的浪费的技术问题。
主权项:1.一种三维集成电路的封装方法,其特征在于,其包括以下步骤:在沿垂直方向堆叠的多层芯片1的外侧缘构建导电通道2,使所述导电通道2将多层所述芯片1的边缘引脚11电性连接,其中,所述边缘引脚11设置于每层所述芯片1的边缘位置。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 湖北工业大学 一种三维集成电路的封装方法及三维集成电路封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。